[实用新型]一种半球形防水散热摄像机有效
| 申请号： | 201720100817.5 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206433059U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 程平都 | 申请（专利权）人： | 广州美电恩智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶,高淑怡 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半球形防水散热摄像机，包括上盖组件、下盖和底座，所述上盖组件安装于底座的顶部，所述下盖安装于底座的底部；所述下盖与底座之间还设有主板和防水圈，所述防水圈嵌套设于下盖的边缘，用于防止水气经过下盖与底座之间的安装缝隙进入到摄像机内部；所述主板上设有主芯片，该主芯片上设有导热硅胶片，所述导热硅胶片用于将主芯片所产生的热量散发到下盖上。本实用新型具有结构简单、防水、散热性能良好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球形 防水 散热 摄像机 | ||
【主权项】：
一种半球形防水散热摄像机，其特征在于，包括上盖组件、下盖和底座，所述上盖组件安装于底座的顶部，所述下盖安装于底座的底部；所述下盖与底座之间还设有主板和防水圈，所述防水圈嵌套设于下盖的边缘，用于封闭下盖与底座之间的安装缝隙；所述主板上设有主芯片，该主芯片上设有导热硅胶片，所述导热硅胶片用于将主芯片所产生的热量散发到下盖上。
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