[实用新型]基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源

摘要

一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源，属于LED光源，涉及集成封装和陶瓷厚膜集成电路，包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板，附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片包括整流芯片，恒流芯片，滤波芯片，所述LED光源由陶瓷盖板、紫铜衬底、LED芯片、透明硅脂层、陶瓷衬底和厚膜连接片联接构成，LED光源是三LED芯片与一个490‑550nm青色荧光粉体形成的发光体。其优点是实现低成本、高可靠性的驱动电源和提高LED 灯具性价比，并提高了LED 集成光源的发光二极体组成的发光体器具的光品质，降低了封装成本。

主权项

一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源，其特征在于：包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板，附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片包括：整流芯片，用于将交流市电转换为直流电；恒流芯片，用于调整整个回路的电流 ；滤波芯片，用于去除整流芯片输出的直流电的交流成份；所述LED光源由陶瓷盖板、紫铜衬底、LED芯片、透明硅脂层、陶瓷衬底和厚膜连接片联接构成，紫铜衬底表面是镀镍层，有陶瓷衬底，陶瓷衬底上有对称的四个反光杯卡孔，陶瓷衬底背面覆有银浆，其上粘固有陶瓷盖板，陶瓷盖板上有对称的四个反光杯卡孔，四个反光杯卡孔与陶瓷衬底、紫铜衬底上的四个反光杯卡孔相通，用于放置和固定外围反光杯配件，陶瓷衬底上有双路独立控制功能的厚膜连接片，厚膜连接片上有LED芯片，LED芯片的上表面粘贴有透明硅脂层，所述LED光源是包括一个主波长为500‑520nm的第一LED芯片、一个主波长为605‑652nm的第二LED芯片、一个主波长为440‑460nm的第三LED芯片与一个490‑550nm青色荧光粉体形成的发光体，所述第一、第二和第三LED芯片是分开焊接在不同焊盘上的贴片。