[实用新型]一种微波组件螺装工装有效

专利信息
申请号: 201720104392.5 申请日: 2017-02-01
公开(公告)号: CN206436171U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 吴亚东;袁家平;何林晋 申请(专利权)人: 成都沃邦德科技有限公司
主分类号: B25B21/00 分类号: B25B21/00;B25B23/147;B25B27/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种微波组件螺装工装,包括压力传感器、支架、螺丝刀杆、电动螺旋升降机构、配重块和控制器。支架底部固定设有压力传感器和配重块、顶部设有电动螺旋升降机构,螺丝刀杆设置于电动螺旋升降机构底部、并设置于支架内部,控制器分别与压力传感器和电动螺旋升降机构相连。本实用新型利用配重块精确控制螺装压力,同时保证线路板与壳体的可靠接合以及线路板的平整度,保障微波组件性能。
搜索关键词: 一种 微波 组件 工装
【主权项】:
一种微波组件螺装工装,其特征在于,包括压力传感器(1)、支架(2)、螺丝刀杆(3)、电动螺旋升降机构(4)、配重块(5)和控制器(6),所述支架(2)底部固定设有所述压力传感器(1)和所述配重块(5)、顶部设有所述电动螺旋升降机构(4),所述螺丝刀杆(3)设置于所述电动螺旋升降机构(4)底部、并设置于所述支架(2)内部,所述控制器(6)分别与所述压力传感器(1)和所述电动螺旋升降机构(4)相连。
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