[实用新型]一种微波组件螺装工装有效
申请号: | 201720104392.5 | 申请日: | 2017-02-01 |
公开(公告)号: | CN206436171U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 吴亚东;袁家平;何林晋 | 申请(专利权)人: | 成都沃邦德科技有限公司 |
主分类号: | B25B21/00 | 分类号: | B25B21/00;B25B23/147;B25B27/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种微波组件螺装工装,包括压力传感器、支架、螺丝刀杆、电动螺旋升降机构、配重块和控制器。支架底部固定设有压力传感器和配重块、顶部设有电动螺旋升降机构,螺丝刀杆设置于电动螺旋升降机构底部、并设置于支架内部,控制器分别与压力传感器和电动螺旋升降机构相连。本实用新型利用配重块精确控制螺装压力,同时保证线路板与壳体的可靠接合以及线路板的平整度,保障微波组件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 组件 工装 | ||
【主权项】:
一种微波组件螺装工装,其特征在于,包括压力传感器(1)、支架(2)、螺丝刀杆(3)、电动螺旋升降机构(4)、配重块(5)和控制器(6),所述支架(2)底部固定设有所述压力传感器(1)和所述配重块(5)、顶部设有所述电动螺旋升降机构(4),所述螺丝刀杆(3)设置于所述电动螺旋升降机构(4)底部、并设置于所述支架(2)内部,所述控制器(6)分别与所述压力传感器(1)和所述电动螺旋升降机构(4)相连。
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