[实用新型]一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构有效

专利信息
申请号: 201720106681.9 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN206498582U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 廖树东;段纪军;黄素兰;汪宏;谢宇光 申请(专利权)人: 江门市凯禹电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 王国标
地址: 529000 广东省江门市江海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防曲翘变形的多层线路板结构,所述线路板包括顶层和底层,在所述顶层和底层设置有覆铜层,所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块,所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。本实用新型公开的线路板,在板的顶层和底层增添额外的覆铜层,通过在覆铜层设置的铜箔快,使到整块线路板的覆铜密度均匀化,减少因线路分布不均而导致的应力集中,减少线路板出现翘板的机率。
搜索关键词: 一种 防曲翘 变形 多层 线路板 结构 及其 排版
【主权项】:
一种防曲翘变形的多层线路板结构,其特征在于:所述线路板包括顶层和底层,在所述顶层和底层设置有覆铜层,所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块,所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。
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