[实用新型]一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板有效
申请号: | 201720112630.7 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN206498583U | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 傅传琦;罗健;黄先海;钟彩云;徐新愿;周汉灵 | 申请(专利权)人: | 梅州市鸿利线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514031*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板,包括多层板、副电路板、微型风幕机构、铜板、覆铜通孔和盲孔,所述多层板的两侧均设有副电路板,所述副电路板的一侧均设有微型风幕机构,所述微型风幕机构的底部设有铜板,所述多层板的方向上贯穿覆铜通孔,所述多层板的两侧设有盲孔,所述微型风幕机构包括壳体、接线引脚、滤网、微电机和叶轮。该高精密互联的多层盲埋孔PCB板,通过在多层板两侧的副电路板上安装微型风幕机构可产生高速气流,从而吹向副电路板,以此在副电路板表层形成风幕,从而对贯穿副电路板的覆铜通孔和盲孔进行风幕防护,并且气流会直接吹向铜板而对副电路板进行快速的散热处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 多层 盲埋孔 pcb | ||
【主权项】:
一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板,其特征在于:包括多层板(1)、副电路板(2)、微型风幕机构(3)、铜板(4)、覆铜通孔(5)和盲孔(6),所述多层板(1)的两侧均设有副电路板(2),所述副电路板(2)的一侧均设有微型风幕机构(3),所述微型风幕机构(3)的底部设有铜板(4),所述多层板(1)的方向上贯穿覆铜通孔(5),所述多层板(1)的两侧设有盲孔(6);所述微型风幕机构(3)包括壳体(31)、接线引脚(32)、滤网(33)、微电机(34)和叶轮(35),所述接线引脚(32)与副电路板(2)的线路进行焊接,所述接线引脚(32)的顶部固定安装壳体(31),所述壳体(31)的顶部固定安装滤网(33),所述壳体(31)的内侧顶部固定安装微电机(34),所述接线引脚(32)均与微电机(34)进行电连接,所述微电机(34)的底部转动连接有叶轮(35)。
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