[实用新型]适合高密度排线的柔性线路板有效
| 申请号： | 201720112695.1 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206461832U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张奕 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3‑6um。相比于现有的通孔，本实用新型中的小通孔的孔径和孔环更小，在相同的电镀厚度下，本实用新型中的小通孔可以实现镀封，达到填孔效果，有利于高密度排线。 | ||
| 搜索关键词： | 适合 高密度 排线 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3‑6um。
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