[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板

摘要

本实用新型涉及一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷板A、散热片、下陶瓷板A、第一阻焊油墨层、第二阻焊油墨层、金属框、上导热胶层A、第一线路板、上导热胶层B、上陶瓷板B、中导热胶层、下陶瓷板B、下导热胶层B、第二线路板和下导热胶层A。该高阻抗多层绝缘金属基线路板，通过上陶瓷板A和上陶瓷板B共同对第一线路板进行固定和防护，中导热胶层则将上陶瓷板B和下陶瓷板B连接在一起，上陶瓷板A、上陶瓷板B、下陶瓷板A、下陶瓷板B以及中导热胶层均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框，并通过金属框外侧的散热片进行快速的散热工作。

主权项

一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括上陶瓷板A(1)、散热片(2)、下陶瓷板A(3)、第一阻焊油墨层(4)、第二阻焊油墨层(5)、金属框(6)、上导热胶层A(7)、第一线路板(8)、上导热胶层B(9)、上陶瓷板B(10)、中导热胶层(11)、下陶瓷板B(12)、下导热胶层B(13)、第二线路板(14)和下导热胶层A(15)，所述金属框(6)的内侧中部固定安装中导热胶层(11)，所述金属框(6)的外壁均匀分布有散热片(2)，所述中导热胶层(11)顶部设有上陶瓷板B(10)，所述上陶瓷板B(10)的顶部设有上导热胶层B(9)，所述上导热胶层B(9)的顶部设有第一线路板(8)，所述第一线路板(8)的顶部设有上导热胶层A(7),所述上导热胶层A(7)的顶部设有上陶瓷板A(1)，所述上陶瓷板A(1)的顶部设有第一阻焊油墨层(4)，所述中导热胶层(11)底部设有下陶瓷板B(12)，所述下陶瓷板B(12)的底部设有下导热胶层B(13)，所述下导热胶层B(13)的底部设有第二线路板(14)，所述第二线路板(14)的底部设有下导热胶层A(15),所述下导热胶层A(15)的底部设有下陶瓷板A(3)，所述下陶瓷板A(3)的底部设有第二阻焊油墨层(5)。