[实用新型]一种高效散热电路板有效
申请号: | 201720115733.9 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN206413251U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 郭美春 | 申请(专利权)人: | 郭美春 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 225600 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热电路板,从上到下依次包括保护层、电路层、基层和散热层,所述散热层内具有散热通道,所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔,所述第一、二盲孔的开口端均与所述散热通道联通,所述第一盲孔贯穿所述电路层和基层,所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内,所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内,所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶;所述散热通道内还具有多个散热翅片。本实用新型的电路板,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 电路板 | ||
【主权项】:
一种高效散热电路板,其特征在于,从上到下依次包括保护层、电路层、基层和散热层,所述散热层内具有散热通道,所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔,所述第一、二盲孔的开口端均与所述散热通道联通,所述第一盲孔贯穿所述电路层和基层,所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内,所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内,所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶;所述散热通道内还具有多个散热翅片。
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