[实用新型]C.S.P倒装芯片LED封装结构有效
| 申请号： | 201720120205.2 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206595279U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及黏着层，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，芯片与透光胶体的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层。采用本结构后，可提供与透光胶体更大的黏贴面积，使透光胶体与芯片黏接更牢固，不会有脱落分离的疑虑，同时采用此黏着层的微结构设计，更能有效地增加芯片的出光效率，即降低全反射机率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及黏着层，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，芯片与透光胶体的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层。
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