[实用新型]电路板加工构造

摘要

本实用新型公开了电路板加工构造，包括下热压板，所述下热压板的顶部设置有下加热电极，所述下加热电极远离下热压板的一侧设置有下层板，所述下层板远离下加热电极的一侧设置有粘贴片，所述粘贴片远离下层板的一侧设置有上层板，所述上层板远离粘贴片的一侧设置有硅胶片，所述硅胶片远离上层板的一侧设置有上加热电极，所述上加热电极远离硅胶片的一侧设置有上热压板，所述下层板、粘贴片和上层板的表面均开设有互相连通的贯孔，所述贯孔的内部设置有导电柱。本实用新型导电柱的设置具有导热作用，使各个层板之间受热均匀，从而将下层板和上层板热压粘贴在一起，连接稳固，大大提高了电路板的加工质量。

主权项

电路板加工构造，包括下热压板(1)，其特征在于：所述下热压板(1)的顶部设置有下加热电极(2)，所述下加热电极(2)远离下热压板(1)的一侧设置有下层板(3)，所述下层板(3)远离下加热电极(2)的一侧设置有粘贴片(4)，所述粘贴片(4)远离下层板(3)的一侧设置有上层板(5)，所述上层板(5)远离粘贴片(4)的一侧设置有硅胶片(6)，所述硅胶片(6)远离上层板(5)的一侧设置有上加热电极(7)，所述上加热电极(7)远离硅胶片(6)的一侧设置有上热压板(8)，所述下层板(3)、粘贴片(4)和上层板(5)的表面均开设有互相连通的贯孔(9)，所述贯孔(9)的内部设置有导电柱(10)，所述导电柱(10)的顶部与硅胶片(6)的底部接触，所述导电柱(10)的底部与下加热电极(2)的顶部接触，所述粘贴片(4)的表面且位于贯孔(9)之间开设有第一孔洞(11)，所述上层板(5)的表面且位于第一孔洞(11)的上方开设有第二孔洞(12)，所述第一孔洞(11)和第二孔洞(12)的内腔均设置有填充硅胶(13)，所述填充硅胶(13)的顶部与硅胶片(6)的底部接触。