[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720135659.7 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206590896U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H01L23/31;G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种压力传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体具有一端开口的容腔；还包括设置在壳体容腔中的MEMS压力传感器芯片以及ASIC芯片；还包括填充在壳体容腔内并将所述MEMS压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体。本实用新型的封装结构，通过胶体的变形将外界的压力变化传递至MEMS压力传感器芯片上，从而使MEMS压力传感器芯片输出相应的电信号，其避免了MEMS压力传感器芯片与外界的直接接触，特别是MEMS压力传感器芯片在用于腐蚀、脏污或水汽环境时，可有效避免对MEMS压力传感器芯片及ASIC芯片的损伤。该种封装方式可以达到很高的防水等级，适用于各种汽车、工业或其它消费领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体具有一端开口的容腔；还包括设置在壳体容腔中的MEMS压力传感器芯片(2)以及ASIC芯片(1)；还包括填充在壳体容腔内并将所述MEMS压力传感器芯片(2)、ASIC芯片(1)封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体(6)。
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