[实用新型]一种新型盘中孔板有效

专利信息
申请号: 201720139181.5 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206442581U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 张学宝;李火贵;陈铭 申请(专利权)人: 上海巨传电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种新型盘中孔板,在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔,孔的边缘与主线进行连接,在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组和主线。优选地,所述的两排孔为半孔,半孔为未穿透整个pcb板,孔内部一半有铜一半没有铜。本实用新型具有的有益效果孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,且个体比较小,结构稳定。
搜索关键词: 一种 新型 盘中孔板
【主权项】:
一种新型盘中孔板,包括盘中孔板本体,其特征在于,在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔(1),孔的边缘与主线进行连接,在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组(2)和主线(3)。
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