[实用新型]一种新型盘中孔板有效
申请号: | 201720139181.5 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206442581U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 张学宝;李火贵;陈铭 | 申请(专利权)人: | 上海巨传电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型盘中孔板,在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔,孔的边缘与主线进行连接,在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组和主线。优选地,所述的两排孔为半孔,半孔为未穿透整个pcb板,孔内部一半有铜一半没有铜。本实用新型具有的有益效果孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,且个体比较小,结构稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 盘中孔板 | ||
【主权项】:
一种新型盘中孔板,包括盘中孔板本体,其特征在于,在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔(1),孔的边缘与主线进行连接,在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组(2)和主线(3)。
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