[实用新型]一种新型柔性电路板内嵌芯片有效
| 申请号： | 201720139182.X | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206441722U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张学宝;李火贵;陈铭 | 申请（专利权）人： | 上海巨传电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型柔性电路板内嵌芯片，一其特征在于，包括第一芯片、第二芯片和铜箔，所述的铜箔为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。优选地，所述芯片是通过非导电性封装材料或多层异形功能导电膜安装在所述铜箔上。与现有技术相比，本实用新型采用双面铜箔无胶基材制作基板,发挥无胶材料高柔软高稳定性的特点，在芯片封装后进行弯折堆叠，大大减小了产品的面积，功能高度集成化，产品封装固定后可以进行二次的开发利用。拥有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 柔性 电路板 芯片 | ||
【主权项】：
一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，包括第一芯片(1)、第二芯片(2)和铜箔(3)，所述的铜箔(3)为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。
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