[实用新型]一种可拆式防移位芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套，所述保护套外部设置有四个橡筋条，引线架四个侧面上均设置有卡扣。采用四个分开的焊接块，互不影响，在固定芯片的焊接过程中，焊膏即使融化，也有焊接块提供支撑，不会发生移位的情况，同时由于有了焊接块仅支撑芯片的四个边角，其余部分悬空，散热更加良好，设置可拆卸保护套，能够随时随地检查芯片的状况，十分方便、安全。

主权项

一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面正中央设置有一垫片（2），所述垫片（2）顶部设置有一芯片，垫片（2）位于芯片的正中央，引线架（1）上表面还设置有四个焊接块（3），所述焊接块（3）分别位于芯片的四个边角处下部，引线架（1）上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套（5），所述保护套（5）外部设置有四个橡筋条（6），引线架（1）四个侧面上均设置有卡扣（4），通过橡筋条（6）卡紧于对应的卡扣（4）固定保护套（5），保护套（5）内部中央还设置有一海绵缓冲垫（7）。