[实用新型]耐低温无线温度传感器有效
| 申请号： | 201720142228.3 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206469987U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 方雪明;吴利文 | 申请（专利权）人： | 浙江华畅信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K13/00 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司33258 | 代理人： | 曾建芳 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市龙湾区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐低温无线温度传感器，包括盒体和探头部分，盒体呈矩形结构，盒体包括上下相对的显露面和底面，显露面设有可供探头部分伸出的开口结构，探头部分与开口结构之间密封连接，显露面包括与底面平行的主端面，主端面经斜坡面倾斜延伸与底面边缘连接形成翘板结构，开口结构设置在翘板结构的翘起端面上。该盒体的矩形结构的一侧端面通过带有曲面结构的斜坡面延伸形成翘板结构，当盒体受到撞击或摔落地面时，可以使得该翘起端面始终处于翘起状态，避免位于该处的探头部分直接受到撞击而损坏，从而延长无线温度传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 无线 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种耐低温无线温度传感器，包括盒体和探头部分，其特征在于：盒体呈矩形结构，盒体包括上下相对的显露面和底面，显露面设有可供探头部分伸出的开口结构，探头部分与开口结构之间密封连接，显露面包括与底面平行的主端面，主端面经斜坡面倾斜延伸与底面边缘连接形成翘板结构，所述开口结构设置在翘板结构的翘起端面上。
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