[实用新型]一种基于多层设计的移动终端三合一天线有效

专利信息
申请号: 201720151434.0 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN206595390U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 陈亮;俸德安;毛路平 申请(专利权)人: 深圳市凯普深通讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/378;H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 左恒峰
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了基于多层设计的移动终端三合一天线,本实用新型同时利用底壳与侧面设置了三合一天线,并结合多层板技术,充分地利用了移动终端的内部立体空间,将移动终端的底壳与侧面天线通过金手指触点有机的结合到了一起,克服了现有技术中移动终端天线无法满足GPS/WIFI/BT三合一天线多频段高增益的需求的技术问题,有效的拓展了天线带宽,提高了天线增益。
搜索关键词: 一种 基于 多层 设计 移动 终端 三合一 天线
【主权项】:
一种基于多层设计的移动终端三合一天线,其特征在于,包括位于手机底壳的主天线单元和位于手机底角侧面的寄生天线单元,所述主天线单元包括第一金手指信号接触点,所述第一金手指信号接触点向手机内部弯折,所述寄生天线单元包括第二金手指信号接触点,所述第二金手指信号接触点向手机内部弯折,所述第一金手指信号接触点与第二金手指信号接触点接触连接;所述主天线单元为多层天线板,所述多层天线板从上到下依次为:顶覆铜层、第一PTFE芯板层、第一中间覆铜层、热固加热塑型P片层、第二中间覆铜层、第二PTFE芯板层以及底覆铜层,所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层均设置有天线线路,所述主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔,所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层通过贯通孔彼此电性连接,所述底覆铜层与第一金手指信号接触点连接。
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