[实用新型]一种虹膜识别成像模组封装结构

摘要

本实用新型公开了一种虹膜识别成像模组封装结构，所述虹膜识别成像模组封装结构包括基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第二区包括布线线路；固定在基板正面的盖板；绑定在所述基板背面的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述像素区朝向所述盖板设置；固定在所述第二区的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。本实用新型解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。

主权项

一种虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述基板上设置有布线线路，所述基板具有彼此相对的正面以及背面；固定在所述基板正面对应第一区位置的盖板，所述盖板仅使红外光透过；绑定在所述基板背面对应第一区位置的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述盖板设置；绑定在所述基板正面对应第二区位置的红外LED；固定在所述基板背面对应第二区位置的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；其中，所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，所述窗口完全暴露所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。