[实用新型]封装式三极管

摘要

本实用新型公开了一种封装式三极管，属于三极管技术领域，用于以解决现有封装式三极管封装过程复杂、封装过后不易拆卸的问题。封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，三极管位于封装体内部，引脚穿过封装体与三极管连接，封装体包括上装体和下装体，上装体连接于下装体的上端，上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，凸起的左右两端对称设置有锁定槽，前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽。通过本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆卸方便，对三极管的保护效果好。

主权项

封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，所述通孔内放置有锁销。