[实用新型]一种微型全方位电感线圈有效
申请号: | 201720155528.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206628346U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 王卫红;周顺龙 | 申请(专利权)人: | 无锡纽科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/34 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种微型全方位电感线圈,在U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,保证线圈能够紧密的缠绕在U型磁芯上,防止其脱落,提高结构的防震、防脱落,使整个三轴天线线圈有效抵抗摔落等造成的损害,并减小整个三轴天线线圈的体积,满足现有天线线圈小型化的趋势;U型磁芯固定于基板上,基板上设置有连接的线圈终端连接器,用于与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接,利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体,置于封装体外部设置有与线圈终端连接器连接的贴片终端,利用线圈终端连接器、贴片终端实现信号的传输;且塑封成型工艺提高了密封效果,同时提高了产品的防潮、防盐雾的能力和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 全方位 电感线圈 | ||
【主权项】:
一种微型全方位电感线圈,包括:基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体,所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,所述U型磁芯固定于基板上,所述基板上设置有连接的线圈终端连接器和贴片终端,所述线圈终端连接器还与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接,利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体,所述贴片终端置于封装体外部。
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