[实用新型]晶圆背面刷胶装置及其夹具有效
申请号: | 201720157393.6 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206628451U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 郭桂冠;赵冬冬;吴云燚 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是关于晶圆背面刷胶装置及其夹具。根据本实用新型的一实施例的晶圆背面刷胶装置包含经配置以具有真空吸附区域的真空吸盘、设置于该真空吸盘上的夹具及刷胶网。夹具经配置以进一步包含上定位部、收容槽及下定位部。收容槽至少贯穿上定位部的相对的第一上表面及第一下表面。下定位部具有贯穿其相对的第二上表面至第二下表面的若干真空孔。该若干真空孔经配置以与真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于收容槽中。刷胶网经配置以具有刷胶孔,且经配置以当刷胶作业时刷胶孔与收容槽对准以将待刷胶的晶圆暴露于刷胶孔。本实用新型可使晶圆的背面可完全涂满胶而避免其边缘在切割时出现飞晶问题。 | ||
搜索关键词: | 背面 装置 及其 夹具 | ||
【主权项】:
一种晶圆背面刷胶装置,其特征在于其包含:真空吸盘,经配置以具有真空吸附区域;夹具,经配置以设置于所述真空吸盘上,所述夹具进一步包含:上定位部,具有:第一上表面;以及第一下表面,其与该第一上表面相对;收容槽,其至少贯穿该第一上表面至该第一下表面;以及下定位部,具有:第二上表面;第二下表面,其与该第二上表面相对;以及若干真空孔,贯穿该第二上表面至该第二下表面,且经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中;以及刷胶网,其经配置以具有刷胶孔,且经配置以当刷胶作业时所述刷胶孔与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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