[实用新型]一种半球状焊盘的柔性线路板有效
| 申请号： | 201720161047.5 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206442587U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半球状焊盘的柔性线路板，具有聚酰亚胺薄膜为基材，基材上表面覆设有压延铜箔，压延铜箔上表面覆设有覆盖膜，覆盖膜开窗位置露出焊盘，其特征在于焊盘具有凸起区域，在凸起区域位置的压延铜箔和基材形成向上凸起的半球状结构，压延铜箔的凸起的半球状结构的上表面具有镍和硬质合金材质的电镀层。本实用新型这种柔性线路板上的半球状焊盘，利用柔性线路板本身可弯曲伸缩的特性，又利用半球状焊盘可滑动式接触的功能，通过柔性线路板与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，可节省一些桥接电路，提高可靠性，并适合更小的装配空间安装。如打印机、数码相机等电子产品使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 状焊盘 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种半球状焊盘的柔性线路板，具有聚酰亚胺薄膜为基材，基材上表面覆设有压延铜箔，压延铜箔上表面覆设有覆盖膜，覆盖膜开窗位置露出焊盘，其特征在于：焊盘具有凸起区域，在凸起区域位置的压延铜箔和基材形成向上凸起的半球状结构，压延铜箔的凸起的半球状结构的上表面具有镍和硬质合金材质的电镀层。
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