[实用新型]星形电路封装结构有效
| 申请号： | 201720162385.0 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206650077U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黎永阳 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供了一种星形电路封装结构，包括第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 星形 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种星形电路封装结构，包括：第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。
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