[实用新型]多芯片器件封装结构

摘要

本实用新型公开一种多芯片器件封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；第一芯片、第二芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区。本实用新型设置了两个载片区，在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。

主权项

一种多芯片器件封装结构，其特征在于：包括第一芯片（101）、第二芯片（102）、第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5）；所述第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）均由载片区（21）和连接于载片区（21）一端顶部的杆状延伸部（22）组成，所述第一L形金属焊盘（201）的载片区（21）嵌入第二L形金属焊盘（202）的缺口处，所述第二L形金属焊盘（202）的载片区（21）嵌入第一L形金属焊盘（201）的缺口处；所述第一芯片（101）、第二芯片（102）分别通过绝缘胶层（6）固定于第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）各自的载片区（21）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于第一芯片（101）、第二芯片（102）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于第一芯片（101）、第二芯片（102）的右侧，所述第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）下部边缘处均开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述第一L形金属焊盘（201）、第二L形金属焊盘（202）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；所述第一芯片（101）、第二芯片（102）上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽（10）、若干个右圆凹槽（11），所述左圆凹槽（10）和右圆凹槽（11）各自底部均具有管脚区（12），所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽（13）和第二圆凹槽（14），若干根第一金线（15）一端位于左圆凹槽（10）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第一金线（15）另一端位于左侧引脚（3）的第一圆凹槽（13）内并通过焊膏电连接，若干根第二金线（16）一端位于右圆凹槽（11）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第二金线（16）另一端位于右侧引脚（4）的第二圆凹槽（14）内并通过焊膏电连接。