[实用新型]一种可绕折单面线路板有效

专利信息
申请号: 201720164782.1 申请日: 2017-02-23
公开(公告)号: CN206452608U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 曾迪 申请(专利权)人: 武平飞天电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 364302 福建省龙岩市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种可绕折单面线路板,包括铝基板层,所述铝基板层的底部设置有金属散热层,所述铝基板层远离金属散热层的一侧设置有绝缘散热层,所述绝缘散热层远离铝基板层的一侧设置有粘胶层,所述粘胶层顶部的两侧均设置有PI柔性基材层,所述PI柔性基材层远离粘胶层的一侧设置有电路层,所述电路层远离PI柔性基材层的一侧设置有绝缘阻焊层,所述电路层的内部设置有散热铜片,所述散热铜片的底部与粘胶层的顶部接触。本实用新型通过散热铜片和热传导体的配合能够对线路板内部产生的热量进行传导,将热量传导至不同的部位,从而能更好的将热量进行散发,散热效果好,从而可以延长线路板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 可绕折 单面 线路板
【主权项】:
一种可绕折单面线路板,包括铝基板层(1),其特征在于:所述铝基板层(1)的底部设置有金属散热层(2),所述铝基板层(1)远离金属散热层(2)的一侧设置有绝缘散热层(3),所述绝缘散热层(3)远离铝基板层(1)的一侧设置有粘胶层(4),所述粘胶层(4)顶部的两侧均设置有PI柔性基材层(5),所述PI柔性基材层(5)远离粘胶层(4)的一侧设置有电路层(6),所述电路层(6)远离PI柔性基材层(5)的一侧设置有绝缘阻焊层(7),所述电路层(6)的内部设置有散热铜片(8),所述散热铜片(8)的底部与粘胶层(4)的顶部接触,所述散热铜片(8)的顶部与绝缘阻焊层(7)的底部接触,所述金属散热层(2)的内部设置有热传导体(9),所述热传导体(9)的顶部依次贯穿铝基板层(1)、绝缘散热层(3)和粘胶层(4)并延伸至散热铜片(8)的内部,所述热传导体(9)的顶部与绝缘阻焊层(7)的底部接触。
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