[实用新型]基于半导体的组合式家庭冷热一体机有效
申请号: | 201720165058.0 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206488505U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 何景瓷 | 申请(专利权)人: | 何景瓷 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00;F25D31/00;D06F58/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332005 江西省九江市濂溪区*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开基于半导体的组合式家庭冷热一体机,包括制冷箱、制冷箱顶部的交换装置和交换装置顶部的保温箱,制冷箱包括压缩机、冷凝器、蒸发器,冷凝器和蒸发器通过冷凝管道连成循环回路,冷凝器与压缩机连接,制冷箱中设有若干的梯板,每个梯板的两端均固定于制冷箱上,制冷箱的顶部设有若干的导热管,导热管与第一散热片连接,第一散热片设于散热箱中,散热箱设于交换装置中,散热箱靠近制冷箱的一侧为隔温板,另一侧为导温板,导温板上设有若干的凹槽,凹槽与半导体制冷片的冷端连接,半导体制冷片的热端连接第二散热片,第二散热片设于保温箱中,保温箱的中设有电热丝和温度传感器,交换装置上设有电源插头,交换装置上设有操作面板。 | ||
搜索关键词: | 基于 半导体 组合式 家庭 冷热 一体机 | ||
【主权项】:
基于半导体的组合式家庭冷热一体机,包括制冷箱(1)、所述制冷箱(1)顶部的交换装置(2)和所述交换装置(2)顶部的保温箱(3),其特征在于,所述制冷箱(1)包括压缩机(4)、冷凝器(5)、蒸发器(6),所述冷凝器(5)和所述蒸发器(6)通过冷凝管道(7)连成循环回路,所述冷凝器(5)与所述压缩机(4)连接,所述制冷箱(1)中设有若干的梯板(8),每个梯板(8)的两端均固定于所述制冷箱(1)上,所述制冷箱(1)的顶部设有若干的导热管(9),所述导热管(9)与第一散热片(10)连接,所述第一散热片(10)设于散热箱(11)中,所述散热箱(11)设于所述交换装置(2)中,所述散热箱(11)靠近所述制冷箱(1)的一侧为隔温板(12),另一侧为导温板(13),所述导温板(13)上设有若干的凹槽,所述凹槽与半导体制冷片(14)的冷端连接,所述半导体制冷片(14)的热端连接第二散热片(15),所述第二散热片(15)设于所述保温箱(3)中,所述保温箱(3)的中设有电热丝(16)和温度传感器(17),所述交换装置(2)上设有电源插头(18),所述交换装置(2)上设有操作面板(19)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何景瓷,未经何景瓷许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720165058.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自适应热熔压敏胶降温固化装置
- 下一篇:溴化锂浓缩装置