[实用新型]基于半导体的组合式家庭冷热一体机有效

专利信息
申请号: 201720165058.0 申请日: 2017-02-23
公开(公告)号: CN206488505U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 何景瓷 申请(专利权)人: 何景瓷
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00;F25D31/00;D06F58/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332005 江西省九江市濂溪区*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开基于半导体的组合式家庭冷热一体机,包括制冷箱、制冷箱顶部的交换装置和交换装置顶部的保温箱,制冷箱包括压缩机、冷凝器、蒸发器,冷凝器和蒸发器通过冷凝管道连成循环回路,冷凝器与压缩机连接,制冷箱中设有若干的梯板,每个梯板的两端均固定于制冷箱上,制冷箱的顶部设有若干的导热管,导热管与第一散热片连接,第一散热片设于散热箱中,散热箱设于交换装置中,散热箱靠近制冷箱的一侧为隔温板,另一侧为导温板,导温板上设有若干的凹槽,凹槽与半导体制冷片的冷端连接,半导体制冷片的热端连接第二散热片,第二散热片设于保温箱中,保温箱的中设有电热丝和温度传感器,交换装置上设有电源插头,交换装置上设有操作面板。
搜索关键词: 基于 半导体 组合式 家庭 冷热 一体机
【主权项】:
基于半导体的组合式家庭冷热一体机,包括制冷箱(1)、所述制冷箱(1)顶部的交换装置(2)和所述交换装置(2)顶部的保温箱(3),其特征在于,所述制冷箱(1)包括压缩机(4)、冷凝器(5)、蒸发器(6),所述冷凝器(5)和所述蒸发器(6)通过冷凝管道(7)连成循环回路,所述冷凝器(5)与所述压缩机(4)连接,所述制冷箱(1)中设有若干的梯板(8),每个梯板(8)的两端均固定于所述制冷箱(1)上,所述制冷箱(1)的顶部设有若干的导热管(9),所述导热管(9)与第一散热片(10)连接,所述第一散热片(10)设于散热箱(11)中,所述散热箱(11)设于所述交换装置(2)中,所述散热箱(11)靠近所述制冷箱(1)的一侧为隔温板(12),另一侧为导温板(13),所述导温板(13)上设有若干的凹槽,所述凹槽与半导体制冷片(14)的冷端连接,所述半导体制冷片(14)的热端连接第二散热片(15),所述第二散热片(15)设于所述保温箱(3)中,所述保温箱(3)的中设有电热丝(16)和温度传感器(17),所述交换装置(2)上设有电源插头(18),所述交换装置(2)上设有操作面板(19)。
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