[实用新型]一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置有效
| 申请号： | 201720166480.8 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206795017U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈玲玉;郭钟宁;陈龙;于兆勤;李远波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本实用新型实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持平整的状态，受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本实用新型实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 通道 热沉叠片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，包括：热沉叠片、上电极块、下电极块、电源、检测模块；所述热沉叠片夹紧于所述上电极块与所述下电极块之间；所述电源连接所述上电极块与所述下电极块，用于通过所述上电极块与所述下电极块加载电流至所述热沉叠片；所述检测模块与所述热沉叠片对齐，用于检测所述热沉叠片的接触面之间是否为熔融状态或者塑性状态。
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