[实用新型]一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台有效
| 申请号： | 201720171046.9 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206505156U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 辛军启 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，所述晶圆级环境可靠性测试载具包括一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴；其中，所述底座包括真空腔体，当吸嘴受到的压力大于预定压力时，所述吸嘴处于导通状态，所述吸嘴与所述真空腔体连通；当吸嘴未受到预定压力时，所述吸嘴处于关闭状态；进行晶圆级环境可靠性测试时，至少三个吸嘴处于导通状态构成吸附测试晶圆的吸附面，利用吸附面实现对测试晶圆的吸附固定，提高了测试晶圆放置的稳定性，避免因测试晶圆与载具硬性接触，导致碎片的问题；进一步地，整个载具仅构成吸附面的吸嘴与测试晶圆接触，减少了测试晶圆与载具的接触面积，保证了空气流通性，进而提高了测试的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 环境 可靠性 测试 机台 | ||
【主权项】：
一种晶圆级环境可靠性测试载具，其特征在于，包括：一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴；其中，所述底座包括真空腔体，当所述吸嘴受到的压力大于一预定压力时，所述吸嘴处于导通状态，所述吸嘴与所述真空腔体连通；当所述吸嘴受到的压力小于等于所述预定压力时，所述吸嘴处于关闭状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720171046.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于电源线高压测试的自动化装置
- 下一篇：一种IGBT模块测试装置
