[实用新型]一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器有效

专利信息
申请号: 201720177739.9 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN206574609U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 王瑞;李松涛;戴耀俊;李洪颜;吴丽萍 申请(专利权)人: 深圳市杰容电子科技有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G2/14;H01G2/10
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器,包括电容壳体和设置在所述电容壳体内部的电容芯子,所述电容壳体外部套设有电容套管,所述电容壳体与电容套管之间设置有加强套管,所述加强套管为一体成型高强度高分子型材,所述加强套管与电容套管之间设置有绝热介质套管,所述绝热介质套管与电容套管之间设置有密封空腔,所述电容壳体内壁面涂覆有用于传递热量的第一吸热涂层,所述电容芯子的上部设置有封装层。该种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器具有耐低温、抗膨胀性能好、能耗低、发热量少、使用寿命长等现有技术所不具备的优点。
搜索关键词: 一种 多层 防护 膨胀 低温 铝电解电容器
【主权项】:
一种多层防护的抗膨胀耐低温铝电解电容器,其特征在于:包括电容壳体(1)和设置在所述电容壳体(1)内部的电容芯子(2),所述电容壳体(1)外部套设有电容套管(3),所述电容壳体(1)与电容套管(3)之间设置有加强套管(5),所述加强套管(5)为一体成型高强度高分子型材,所述加强套管(5)与电容套管(3)之间设置有绝热介质套管(7),所述绝热介质套管(7)与电容套管(3)之间设置有密封空腔(8),所述电容壳体(1)内壁面涂覆有用于传递热量的第一吸热涂层(11),所述电容芯子(2)的上部设置有封装层(6),所述电容芯子(2)由第一电解纸(21)、正极箔(22)、第二电解纸(23)、第三电解纸(24)、负极箔(25)及第四电解纸(26)依次堆叠并卷绕而成,所述正极箔(22)、负极箔(25)上分别连接有正极箔条(27)和负极箔条(28),所述第一电解纸(21)、第二电解纸(23)、第三电解纸(24)及第四电解纸(26)的宽度相同,所述正极箔(22)的宽度小于电解纸的宽度,所述负极箔(25)的宽度大于电解纸的宽度,负极箔(25)的下边沿由电容芯子(2)的电解纸下边沿向下延伸出来,负极箔(25)下边沿延伸出来的宽度为2‑3mm,所述正极箔(22)和负极箔(25)的表面均涂覆有导电聚合物层,所述正极箔条(27)和负极箔条(28)由电容壳体(1)上部延伸到电容壳体(1)外部。
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