[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720188817.5 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206628467U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED封装结构，将RGB三色芯片封装体与具有不同色温的多个白光LED封装体集成在一起，且RGB三色光芯片封装体以及各白光LED封装体辐射出的光束混合形成白色光束，通过控制器可实现基板的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片封装体获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括RGB三色芯片、LED芯片、连入电路的基板以及设于所述基板板面的封装胶体，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆设置于所述封装胶体内，并与所述基板电性连接；所述LED芯片设置有多个，且任意两个所述LED芯片具有不同的色温值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿过所述封装胶体后呈白色光束的原始光束；所述LED封装结构还包括与所述基板电性连接并用于调控所述基板电流强度的控制器。
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