[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201720193682.1 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206672913U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 谢有德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装。要解决的一个技术问题是提供改进的半导体封装。所述半导体封装的具体实施可包括耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧和底部开口和顶部开口的外壳。所述衬底可在所述底部开口处耦接到所述外壳，并且所述玻璃盖可在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方。通过本实用新型，可以实现改进的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于所述半导体封装包括：耦接到一个或多个管芯和一个或多个连接器的衬底；通过粘合剂耦接在一个或多个管芯上方的玻璃盖；以及包括一个或多个侧以及底部开口和顶部开口的外壳；其中所述衬底在所述底部开口处耦接到所述外壳，并且所述玻璃盖在所述顶部开口处耦接在所述外壳下方。
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