[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720195672.1 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206602127U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王林;武帅;周德保 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，凹型盖板将围坝顶部及外周包围覆盖，凹型盖板与围坝接触的部分以导热胶进行粘合，将传统的直线型接合方式改为Z字型接合，增加了密封度。同时，凹型盖板上表面设有聚光结构，例如双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜，还增加了出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，其特征在于，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。
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