[实用新型]一种软硬结合印刷电路板有效
申请号: | 201720197316.3 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206674293U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 黄勇;蔡志浩;涂恂恂 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 张春水,唐京桥 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板,所述软硬结合印刷电路板包括复合芯板;所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板;其中,所述硬板芯板上设有开窗,所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合;所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层,使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型节省了软板材料的使用,降低了材料成本;软板芯板以小尺寸埋入硬板中,整体板的尺寸稳定,降低了板的加工难度;降低了工序加工难度,提升了整体工序的品质;硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起,通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体,使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计,不用做任何更改。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种软硬结合印刷电路板,其特征在于,其包括复合芯板;所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板;其中,所述硬板芯板上设有开窗,所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合;所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层,使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
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