[实用新型]利用混合多芯片集成的光收发器有效
| 申请号： | 201720200162.9 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206546453U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 丁亮;拉达克里希南·L·纳贾拉詹;罗伯托·科乔利 | 申请（专利权）人： | 颖飞公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L25/16;H04B10/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种利用混合多芯片集成的光收发器。所述光收发器包括具有多个预制表面接合位点的PCB。第一芯片包括嵌入在覆盖电介质再分布层的电介质模制层内的多个电子装置的FOWLP封装，通过在电介质再分布层与多个预制表面接合位点之间分别接合多个导体球，同时暴露在电介质模制层中的多个模制通孔(TMV)内填充的焊接材料，将所述第一芯片设置在所述PCB上。光收发器还包括被配置为Sipho管芯的第二芯片，其包括嵌入基本上无需任何电子装置工艺的SOI晶片中的光子装置。第二芯片堆叠在所述第一芯片上方，其中，多个导体凸块分别接合到在多个TMV中的焊接材料。本公开的光收发器具有较低的寄生电容，同时保持简单封装工艺和低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 混合 芯片 集成 收发 | ||
【主权项】：
一种利用混合多芯片集成的光收发器，其特征在于，包括：PCB，具有多个预制表面接合位点；第一芯片，包括嵌入在覆盖电介质再分布层的电介质模制层内的多个电子装置，通过分别在所述多个预制表面接合位点经由多个导体球接合所述电介质再分布层同时暴露填充在多个模制通孔TMV中的焊接材料，将所述第一芯片设置在所述PCB上，所述多个TMV形成在所述电介质模制层中；以及第二芯片，包括嵌入在SOI晶片中的光子装置，所述第二芯片具有添加有多个导体凸块的前表面，所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上方，其中，在所述前表面上的所述多个导体凸块分别接合到所述多个TMV中的所述焊接材料。
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