[实用新型]温度高速响应的封头有效
| 申请号： | 201720201534.X | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206590198U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙建锋 | 申请（专利权）人： | 杭州尚精机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 杭州中平专利事务所有限公司33202 | 代理人： | 翟中平,张俊 |
| 地址： | 311107 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种不仅能够提高温度传感器检测灵敏度，而且封口面温差小的温度高速响应的封头，包括封头本体，所述封头本体上端至少开有一个温度传感器安装孔且温度传感器安装孔的底面和封头本体的下端面间的垂直距离小于等于10mm。优点一是温度高速响应的封头通过调整温度传感器探头在封头中的安装位置提高温度传感器检测灵敏度，从而缩短在线封口装置的反应时间，在高速生产时封口装置具有稳定的封口质量；二是温度高速响应的封头中电热器安装槽的形状与封口形状对应匹配，这样减小了封头封口面的温差。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 高速 响应 | ||
【主权项】：
一种温度高速响应的封头，包括封头本体（1），其特征是：所述封头本体（1）上端至少开有一个温度传感器安装孔（2）且温度传感器安装孔（2）的底面和封头本体（1）的下端面间的垂直距离小于等于10mm。
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