[实用新型]一种10G小型化EML激光器热沉有效
| 申请号： | 201720202302.6 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206490297U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张文臣;张彩 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光器件领域，具体涉及一种10G EML激光器热沉的设计。提出了一种10G小型化EML激光器热沉，包括硅基板，硅基板上设置有背光监测组件放置凹槽，其位于激光器芯片的后方位置处；以及用于放置透镜的V形槽口，其位于激光器芯片的正前方位置处；以及焊盘，用作进行金线绑定的预留焊盘；以及高频传输线；以及薄膜电路，用于调节激光芯片的高频性能。本实用新型中激光器热沉的设计在保证激光器的全部电气性能的基础上，对现有EML激光器热沉进行了优化，有利于简化工艺封装平台，简化物料繁多、工艺复杂的贴装工序，是一种结构精巧、效果明显、工艺简单、成本低廉的热沉设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 小型化 eml 激光器 | ||
【主权项】：
一种10G小型化EML激光器热沉，其特征在于：包括硅基板，硅基板上设置有：背光监测组件放置凹槽，其位于激光器芯片的后方位置处；以及用于放置透镜的V形槽口，其位于激光器芯片的正前方位置处；以及焊盘，用作进行金线绑定的预留焊盘；以及高频传输线；以及薄膜电路，用于调节激光芯片的高频性能。
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