[实用新型]PCB电路板及其贴片射频同轴器

摘要

本实用新型涉及一种PCB电路板及其贴片射频同轴器。一种贴片射频同轴器，用于在PCB板的外部进行射频信号传输，包括内导体、绝缘介质层、外导体以及封装层；内导体用于传输信号；绝缘介质层包覆在内导体的外部；外导体包覆在绝缘介质层的外部；外导体用于给所述内导体提供参考地；封装层包覆在外导体外部；封装层用于加固内导体、绝缘层以及外导体以使得贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器。上述贴片射频同轴器，封装层将内导体、绝缘层和外导体进行加固以使得整个贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器，因此可将PCB电路的射频走线设置在PCB的外部，减少射频走线空间，并且降低走线难度，从而解决小尺寸的射频电路走线困难的问题，实现射频电路的小尺寸化。

主权项

一种贴片射频同轴器，用于在PCB板的外部进行射频信号传输；其特征在于，所述贴片射频同轴器包括内导体、绝缘介质层、外导体以及封装层；所述内导体用于传输信号；所述绝缘介质层包覆在所述内导体的外部；所述外导体包覆在所述绝缘介质层的外部；所述外导体用于给所述内导体提供参考地；所述封装层包覆在所述外导体的外部；所述封装层用于加固所述内导体、所述绝缘层以及所述外导体以使得所述贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器。