[实用新型]一种楼板厚度控制垫块有效

专利信息
申请号: 201720203968.3 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN206554397U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 张百振;陈玉振;王瑞强;胡彦春;宋海梅;付志杰;杜旭宝;张燕楠;李侠 申请(专利权)人: 李侠
主分类号: E04C5/20 分类号: E04C5/20
代理公司: 郑州天阳专利事务所(普通合伙)41113 代理人: 严艳丽
地址: 454100 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及楼板厚度控制垫块,有效解决施工中楼板标高和平整度难以控制,需做找平层后续处理,导致费工、耗能、工期较长的问题,混凝土垫块内设有上下贯通的通孔,通孔中嵌装有螺母,螺母和螺栓的下端相套合,螺栓的上端置于螺母的上方,螺栓的上端涂有反光漆层,混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽。本实用新型结构简单、制造成本低,实用方便,可任意调整高度,适用于各种厚度的楼板,无论是平屋面还是斜屋面均能有效保证楼板厚度,使现浇板的标高及平整度能一次性得到控制,省去楼板找平层的施工工序。
搜索关键词: 一种 楼板 厚度 控制 垫块
【主权项】:
一种楼板厚度控制垫块,其特征在于,混凝土垫块(1)内设有上下贯通的通孔,通孔中嵌装有螺母(2),螺母和螺栓(3)的下端相套合,螺栓的上端置于螺母的上方,螺栓的上端涂有反光漆层(4),混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽(5)。
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