[实用新型]一种高效散热集成LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高效散热集成LED封装结构，包括基板，所述基板为中空结构，且基板的顶部连接有安装板，安装板的中心位置处开设有凹槽，且凹槽为半球状结构，且凹槽的内壁上粘接有反射膜，且凹槽的底部内壁上开设有通孔，基板的顶部外壁上开设有安装槽，且安装槽与通孔相连通，且安装槽内安装有安装盒，安装盒为中空的长方体结构，且安装盒的顶部和底部均开设有开口，且安装盒的四边内壁顶部和底部的中段位置处均焊接有弹性片。本实用新型中，第一通风孔和第二通风孔配合，能够增加基板内部空气与外部空气的流通，增量了LED芯片与空气的接触面积，提高散热效果，且方便安装和维修，节省了时间。

主权项

一种高效散热集成LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)为中空结构，且基板(1)的顶部连接有安装板(2)，安装板(2)的中心位置处开设有凹槽，且凹槽为半球状结构，且凹槽的内壁上粘接有反射膜(3)，且凹槽的底部内壁上开设有通孔，基板(1)的顶部外壁上开设有安装槽(4)，且安装槽(4)与通孔相连通，且安装槽(4)内安装有安装盒(5)，安装盒(5)为中空的长方体结构，且安装盒(5)的顶部和底部均开设有开口，且安装盒(5)的四边内壁顶部和底部的中段位置处均焊接有弹性片(6)，且八个弹性片(6)之间卡接有LED芯片(7)，且安装板(2)的顶部设有等距离分布的第一通风孔(9)，且第一通风孔(9)与基板(1)的内部相连通，且基板(1)的四边侧壁上均开设有等距离分布的第二通风孔(11)，且相邻的第二通风孔(11)之间设有数个散热鳍片(10)。