[实用新型]一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体

摘要

本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，根据芯片封装的实际情况分为具体的方案1和方案2方案1在密封盖板和倒装焊芯片之间填充一层导热硅胶片，和倒装焊芯片直接接触，厚度稍大于安装空间，面积和芯片面积相等。热量主要传递方式裸芯片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图4。方案2如果芯片面积较小，为了增加传热面积，先在芯片上部安装一镀金铜片，然后在镀金铜片上部和金属盖板之间安装导热硅胶片，厚度稍大于安装空间，面积和镀金铜片相等。热量主要传递方式裸芯片→镀金铜片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图5。

主权项

一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，其特征在于：包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中，倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷基板(4)上，位于金属盖板(6)的下方，金属盖板(6)上方安装散热片(2)。通过导热硅胶片(8)或者镀金铜片(9)+导热硅胶片(8)将倒装焊裸芯片(1)与金属盖板(6)连接，将倒装焊裸芯片(1)发出的热量散发到外部空间。