[实用新型]一种高可靠性的框架结构有效
| 申请号： | 201720209416.3 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN206893613U | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈灵芝;张凯;郁科锋;邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠性的框架结构，属于半导体封装技术领域。它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（2），所述引脚（1）背面与绝缘材料（2）背面齐平，所述引脚（1）正面低于绝缘材料（2）正面。本实用新型一种高可靠性的框架结构，它能够减少封装体内热应力的积聚及不均匀分布，解决了因此产生的局部分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 框架结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的框架结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（2），所述引脚（1）背面与绝缘材料（2）背面齐平，所述引脚（1）正面低于绝缘材料（2）正面。
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