[实用新型]一种用于智能功率模块的封装结构及智能功率模块有效
| 申请号： | 201720212271.2 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206595250U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 任思瀚;杨胜松;石彩云;曾秋莲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于智能功率模块的封装结构，包括基板、框架、注胶层、电极和筋脊，所述注胶层位于基板上，所述框架将所述基板和注胶层都包覆在内，所述电极位于所述框架上，所述电极的上缘与框架的上缘平齐，所述筋脊位于框架上表面并靠近电极或与电极相接。根据本实用新型的用于智能功率模块的封装结构，增加框架高度到与电极高度平齐，可以增加注胶层的高度，从而提高智能功率模块的空间利用率和封装产品良率，同时设置筋脊，可以保证智能功率模块的电气绝缘特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于智能功率模块的封装结构，其特征在于，包括：基板、框架、注胶层、电极和筋脊，所述注胶层位于基板上，所述框架将所述基板和注胶层都包覆在内，所述电极位于所述框架上，所述电极的上缘与框架的上缘平齐，所述筋脊位于框架上表面并靠近电极或与电极相接。
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