[实用新型]新型硅胶邦定板有效
| 申请号： | 201720215189.5 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206819985U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;B32B27/30;B32B27/06;B32B3/30;B32B9/04 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 硅胶 邦定板 | ||
【主权项】：
新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一（1）、粘接剂层一（2）、聚四氟乙烯层（3）、离型膜层（4）和硅胶材料层二（7），其特征在于：所述硅胶材料层一（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层一（1）的另一侧面通过粘接剂层一（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上通过粘接剂层二（6）与硅胶材料层二（7）的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二（7）的另一侧面设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为52微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度是离型膜层（4）厚度的4倍。
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