[实用新型]微调对位真空贴合机有效
| 申请号： | 201720216101.1 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206899930U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈桂海;孙泽饮 | 申请（专利权）人： | 特迈科技（上海）有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，微调对位真空贴合机包括用于放置并定位液晶模组和玻璃表壳的真空贴合夹具、设置在真空贴合夹具的上方用于向液晶模组和玻璃表壳施加压力的上模块、以及套设于真空贴合夹具上用于使微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱，真空贴合夹具包括夹具底板、设置在夹具底板的上方用于放置和吸附液晶模组的液晶模组放置块、设置在液晶模组放置块的上方用于放置和定位玻璃表壳的玻璃表壳放置机构、以及与液晶模组放置块相连用于对液晶模组放置块进行微调对位的微调模块。本实用新型提供的微调对位真空贴合机，结构简单、操作方便、且贴合精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 微调 对位 真空 贴合 | ||
【主权项】：
一种微调对位真空贴合机，用于加工待贴合平面硬对硬贴合产品，所述待贴合平面硬对硬贴合产品包括液晶模组及贴合于所述液晶模组上的玻璃表壳，其特征在于，所述微调对位真空贴合机包括：用于放置并定位所述液晶模组和所述玻璃表壳的真空贴合夹具(10)、设置在所述真空贴合夹具(10)的上方用于向所述液晶模组和所述玻璃表壳施加压力的上模块(20)、以及套设于所述真空贴合夹具(10)上用于使所述微调对位真空贴合机工作在真空环境下的真空箱(30)，所述真空贴合夹具(10)包括：夹具底板(11)、设置在所述夹具底板(11)的上方用于放置和吸附所述液晶模组的液晶模组放置块(12)、设置在所述液晶模组放置块(12)的上方用于放置和定位所述玻璃表壳的玻璃表壳放置机构(13)、以及与液晶模组放置块(12)相连用于对所述液晶模组放置块(12)进行微调对位的微调模块(14)。
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