[实用新型]一种发光二极管的散热结构有效
申请号: | 201720216699.4 | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN206574746U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 陆学中 | 申请(专利权)人: | 广东锐陆光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种发光二极管的散热结构,包括发光二极管主体,所述发光二极管本体包括封装壳、晶片、第一引线架和第二引线架,所述第一引线架和第二引线架的上端分别伸入至所述封装壳的内部,所述晶片通过金丝连接所述第二引线架;所述第一引线架上设置有散热板,所述晶片设置在所述散热板上;所述第一引线架的上端顶部设置为球状凸体,所述球状凸体上设置多个凸点,所述散热板的底部设置为与所述球状凸体匹配的凹槽,所述凹槽内设置有多个与所述凸点匹配的凹坑。该散热结构设置的球状凸体扩大引线架与散热板的接触面,提高散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种发光二极管的散热结构,其特征在于:包括发光二极管主体,所述发光二极管本体包括封装壳、晶片、第一引线架和第二引线架,所述第一引线架和第二引线架的上端分别伸入至所述封装壳的内部,所述晶片通过金丝连接所述第二引线架;所述第一引线架上设置有散热板,所散热板的宽度大于所述第一引线架的宽度,所述晶片设置在所述散热板上;所述第一引线架的上端顶部设置为球状凸体,所述球状凸体上设置多个凸点,所述散热板的底部设置为与所述球状凸体匹配的凹槽,所述凹槽内设置有多个与所述凸点匹配的凹坑。
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