[实用新型]一种FPC板有效
| 申请号： | 201720218976.5 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN206542625U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李定强 | 申请（专利权）人： | 深圳欣华乐电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FPC板，解决了现有技术提供的FPC压接时会因高温度和高压力而产生膨胀，当恢复常温时又会发生收缩，使加工前后FPC板产生较大的形状变化，降低了FPC成板的平整度的问题，其技术方案要点是包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层，线路层和基材层以及覆盖层，所述覆盖层与线路层之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层，所述线路层与覆盖层在线路印刷以外的区域粘设有散热层，所述散热层与所述导热硅胶层接触，具有提高FPC成板平整度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc | ||
【主权项】：
一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层(1)，线路层(2)和基材层(3)以及覆盖层(1)，其特征在于：所述覆盖层(1)与线路层(2)之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层(4)，所述线路层(2)与覆盖层(1)在线路印刷以外的区域粘设有散热层(5)，所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)接触。
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