[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201720219432.0 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206574674U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王通;李锐;任保军;刘喜华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括中空的吸头，所述吸头至少具有用于向晶圆表面喷射清洗剂的注液腔、以及用于吸走晶圆表面周围气体的抽气腔，所述抽气腔设置在注液腔的外侧。本实用新型利用吸头的抽气腔吸走晶圆表面周围的气体，以在晶圆和吸头之间形成负压，从而在落入晶圆上的清洗剂周围形成负压区，如此一来，通过负压可以及时吸走嵌入以及未嵌入晶圆上相邻图案间的杂质，而且使得图案上的杂质被负压及时吸走后不会落入相邻图案中而卡住，尤其负压吸附还不会造成图案在平行于晶圆表面方向的刮伤，因此，本装置的晶圆清洗效果好，提升了晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括中空的吸头，所述吸头至少具有用于向晶圆表面喷射清洗剂的注液腔、以及用于吸走晶圆表面周围气体的抽气腔，所述抽气腔设置在所述注液腔的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
