[实用新型]一种电机控制模块集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201720223710.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206574708U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。本实用新型将通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广应用；提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电机 控制 模块 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架（1），其特征在于：所述的引线框架（1）带有基岛（1‑1），芯片（2）通过导电胶粘接在所述的基岛（1‑1）上，所述的芯片（2）与所述的引线框架（1）之间通过金丝（3）键合，所述的芯片（2）、金丝（3）和基岛（1‑1）之间通过环氧模塑料进行封装。
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