[实用新型]一种组织芯片融合仪有效
申请号: | 201720227113.4 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206618622U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 杨宇;张高英;赵红洲 | 申请(专利权)人: | 武汉赛维尔生物科技有限公司 |
主分类号: | G01N1/44 | 分类号: | G01N1/44;G01N1/36 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,陈振玉 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型属于生物芯片制作设备技术领域,具体涉及一种组织芯片融合仪,其包括干式恒温器主体和设置在干式恒温器上部的加热平台,在加热平台上设置有融合平台,融合平台分别设置有融合槽、蜡缸和若干置物槽,融合槽在上部与蜡缸的上部连通。以本实用新型所提供的组织芯片融合仪进行组织芯的融合操作时,融合平台可以提供60至70度的恒温。各组织芯融化后,多余的受体蜡可以经由沟道汇集至蜡缸中,在蜡缸中进行蜡的收集和存储,避免了在融合操作过程中对多余的受体蜡的随时处理的操作。以此,方便融化后蜡的收集的去除,增加了实验操作的可靠性高,提高了实验操作的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组织 芯片 融合 | ||
【主权项】:
一种组织芯片融合仪,包括干式恒温器主体(1)和设置在所述干式恒温器上部的加热平台(2),其特征在于:在所述加热平台(2)上设置有融合平台(3),所述融合平台(3)分别设置有融合槽(301)、蜡缸(302)和若干置物槽(303),所述融合槽(301)在上部与所述蜡缸(302)的上部连通。
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