[实用新型]通过混合多芯片集成的紧凑型光收发器有效
| 申请号： | 201720228507.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206618883U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 丁亮;拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹;罗伯托·科乔利 | 申请（专利权）人： | 颖飞公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种通过混合多芯片集成的紧凑型光收发器。所述光收发器包括附着在PCB上的Si光子芯片。另外，所述光收发器包括分别附着在PCB上的Si光子芯片附近的第一TSV插入器和第二TSV插入器。而且，所述光收发器包括通过第一组凸块部分地倒装键合在Si光子芯片上并通过第二组凸块部分地倒装键合在第一TSV插入器上的驱动器芯片。而且，所述光收发器包括通过第三组凸块部分地倒装键合在Si光子芯片上并通过第四组凸块部分地倒装键合在第二TSV插入器上的跨阻抗放大器模块芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 混合 芯片 集成 紧凑型 收发 | ||
【主权项】：
一种通过混合多芯片集成的光收发器，其特征在于，包括：Si光子芯片，附着在PCB上；第一TSV插入器和第二TSV插入器，分别附着在PCB上的所述Si光子芯片附近；驱动器芯片，通过第一组凸块部分地倒装键合在所述Si光子芯片上并通过第二组凸块部分地倒装键合在第一TSV插入器上；以及跨阻抗放大器模块芯片，通过第三组凸块部分地倒装键合在所述Si光子芯片上并通过第四组凸块部分地倒装键合在第二TSV插入器上。
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