[实用新型]一种高密度集成化电子元器件存放装置

摘要

本实用新型公开了一种高密度集成化电子元器件存放装置，包括外箱体和内柜体，所述外箱体的内壁侧安装有温湿度检测器和空气加湿器，所述内柜体的一侧开设有抽屉口，所述抽屉口的内部安装有用于存放电子元器件的抽屉，所述外箱体的外侧固定安装有PLC控制器，所述内柜体的底部与外箱体的底部分别连接有第一接地线和第二接地线。该高密度集成化电子元器件存放装置，通过设置的内柜体和外箱体，并在外箱体的内壁侧设置有空气加湿器，可以对内柜体外侧的空气环境进行加湿，减少空气中产生静电的可能，且在内柜体上设置有抽屉，隔绝外部的湿润环境，可以使得电子元器件处于干燥的环境中，起到防潮的作用。

主权项

一种高密度集成化电子元器件存放装置，包括外箱体（7）和内柜体（6），其特征在于：所述内柜体（6）固定设置在外箱体（7）的内底部中心，所述外箱体（7）的内壁侧安装有温湿度检测器（3）和空气加湿器（2），所述内柜体（6）的一侧开设有抽屉口（5），所述抽屉口（5）的内部安装有用于存放电子元器件的抽屉（4），所述外箱体（7）的外侧固定安装有PLC控制器（1），所述内柜体（6）的底部与外箱体（7）的底部分别连接有第一接地线（8）和第二接地线（9）。